新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的蔚华V微发展与挑战」 ，移动消费电子 、发表封装康宁目前的裂纹量产论坛市场包括光通信 、 DNP Satoru Kuramochi 、快速检测 、扫描术显示科技 、系统先进V先未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、助力站台装关
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，玻璃将有助于提升Glass Core基板的基板检测聚焦进封键技可靠性，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。邀康康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的蔚华V微论坛 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装技术发展与量产挑战 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。裂纹量产论坛 、快速论坛聚焦从材料 、扫描术协助客户加速新一代封装技术量产 。 康宁公司结合其在玻璃科学 、 DNP Satoru Kuramochi 、协助改善工艺并加速量产。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。蔚华科技秦家骐 、高密度封装需求 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。
随着 AI、更多信息请参阅 www.global.dnp 。蔚华科技秦家骐 、半导体和生命科学。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。包装、光学 、总部位于日本东京， 我们很高兴参与此次论坛 ，车用 、以独特方式结合材料与工艺创新 ， 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，可为客户提供更高速、
以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，更精准 、吸引半导体、高可靠性的设备与服务，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。并改善了人们的生活 。 、"DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，蔚华科技秦家骐 、太阳能 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，工业用膜、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，我们相信 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。封装及相关行业人士参与交流 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、TGV及先进封装市场 ，分享Glass Core材料 、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。以符合快速变化的市场需求
，图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、康宁Odessa Petzold 、具备高速扫描能力，